熱熔膠的技術(shù)參數(shù)是一個(gè)比較專業(yè)的問題，因此很多使用者或者材料開發(fā)者并不能全部弄清楚，像軟化點(diǎn)和熔點(diǎn)這兩個(gè)概念的區(qū)別就是一個(gè)比較典型的問題，很多人并不能分清這兩個(gè)概念的區(qū)別，今天就和大家來說一說這兩個(gè)概念的區(qū)別。

       首先，需要明確的一點(diǎn)是軟化點(diǎn)不是熔點(diǎn)，這是兩個(gè)不同的概念。

       熔點(diǎn)是大家聽得比較多的一個(gè)參數(shù)，大家也比較清楚，熔點(diǎn)就是固體物質(zhì)轉(zhuǎn)化為液體時(shí)的臨界溫度，固體在這個(gè)溫度點(diǎn)就發(fā)生熔化這個(gè)物理現(xiàn)象。實(shí)際上，熔點(diǎn)的概念是對于晶體物質(zhì)而言的，對于熱熔膠膜產(chǎn)品，其實(shí)并不是這樣的晶體物質(zhì)，所以真正意義上的熔點(diǎn)是不存在的，非要說這個(gè)概念，需要用到熔程這個(gè)詞，用來描述融化這個(gè)過程。既熱熔膠膜開始產(chǎn)生熔化的溫度點(diǎn)到全部熔化的溫度點(diǎn)，這是一個(gè)溫度范圍，但熔程的測量本身又是不太精確的。

       那軟化點(diǎn)是什么呢？實(shí)際上對于非晶態(tài)物質(zhì)，使用軟化點(diǎn)這個(gè)參數(shù)來進(jìn)行描述會(huì)更加科學(xué)一點(diǎn)。它是指無定型聚合物開始變軟的一個(gè)溫度，軟化是非晶態(tài)物質(zhì)從固體向液體轉(zhuǎn)化的一個(gè)中間狀態(tài)。熱熔膠膜從本質(zhì)上是屬于一種聚合物，所以是比較適合使用軟化點(diǎn)這個(gè)參數(shù)來進(jìn)行描述的。軟化點(diǎn)的測試較常用的是維卡（Vicat）法和環(huán)球法，熱熔膠的軟化點(diǎn)測試方式使用的就是環(huán)球法測試軟化點(diǎn)。大家如果想要了解可以查看我司的SYP-15332自動(dòng)熱熔膠軟化點(diǎn)試驗(yàn)器。

       所以，廣大的材料開發(fā)者和熱熔膠的使用者，下次在對比不同型號的熱熔膠產(chǎn)品時(shí)，一定要注意區(qū)分這兩個(gè)不同的參數(shù)，以免混為一談，將熱熔膠的參數(shù)理解錯(cuò)了，對正確選型產(chǎn)生了不必要的阻礙。